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2025 年 7 月 24 日 下午7:51
一、 半导体芯片运输的特殊性与考量因素 1.1 半导体芯片的特性:精密、易损、价值高 1.1.1 芯片的物理特性(尺寸、重量、材质) 1.1.2 芯片对环境的要求(温度、湿度、静电) 1.1.3 芯片的价值与安全风险 1.2 运输过程中的关键考量因素 1.2.1 运输时间...